一颗芯片是如何诞生的

芯片的制作过程繁琐且难度极大。一颗芯片的完成，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等诸多环节。芯片制作的整个过程都需要在洁净车间进行，为确保芯片的优秀性能，每个过程都需要严格控制。

温度控制应用在哪个环节

芯片测试的温控解决方案

针对芯片测试的温度控制要求，我们推荐使用Unistat 905动态温度控制系统。Unistat 905以速度、精度和可靠性作为基本设计标准，配合特殊设计的管道、比例阀、流量计可给FT测试中提供非常优秀的温度测试能力。

♥ Unistat 905 产品优势

- 温度范围-90...+250℃，能够满足绝大多数测试需求

- 加热制冷功率大，能够快速提高升降温速率

- 泵流量高达48 l/min，有效降低测试高温对其它部件的影响

- 温度稳定性±0.01℃，有效确保温度均匀性控制

- Pilot ONE®控制器集成了自适应和编程功能，支持远程操控和长时间测试运行等

♥ Unistats 其他型号

芯片的封装测试，所需温度条件严苛，而Huber Unistats 系列是专为有严格温控要求的应用而设置，温度范围-125...+425℃，能够为不同应用提供温度解决方案。

参考应用：：芯片、微电子器件、集成电路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP 等） 、闪存 Flash、UFS、eMMC 、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件等电子元器件/模块冷热测试等等。